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粗大顆粒切割粉料
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粗大顆粒切割粉料
在UNDER FILL之類的高端電子零部件的封裝中使用。
面向液體封裝材的填料必須去除粗大顆粒。
ADMATECHS確立了幾項粗大顆粒去除技術， 使得精密粗大顆粒切割的ADMAFINE實現產品化。
產品詳細
粗大顆粒切割粉料詳情
※以上內容的版權歸屬為“ADMATECHS CO.,LTD”
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表面處理產品
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