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    粗大顆粒切割粉料

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    粗大顆粒切割粉料

    在UNDER FILL之類的高端電子零部件的封裝中使用。
    面向液體封裝材的填料必須去除粗大顆粒。
    ADMATECHS確立了幾項粗大顆粒去除技術, 使得精密粗大顆粒切割的ADMAFINE實現產品化。

    粗大顆粒切割粉料詳情


    ※以上內容的版權歸屬為“ADMATECHS CO.,LTD”


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